IC代工燒錄及駐廠(chǎng)燒錄

一、離線(xiàn)燒錄的優(yōu)勢：
簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，節約導入時(shí)間和成本，提高產(chǎn)能。

二、拓恒電子的優(yōu)勢：

* 專(zhuān)注IC燒錄行業(yè)十年                                       * 燒錄器以及燒錄設備原廠(chǎng)

* 平均5年以上燒錄行業(yè)的專(zhuān)業(yè)團隊                    * ESD接地與設備接地雙系統

* 依照質(zhì)量管理體系完成每一道工序                   *恒溫恒濕、十萬(wàn)級凈化車(chē)間

* 各駐點(diǎn)共享資源快速應對各種需求                    *全自動(dòng)化燒錄及AOI檢測

服務(wù)項目

IC類(lèi)別：

eMMC 、NAND Flash 、EEPROM、Serial Flash、MCU等。

• IC封裝：、
  DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、 QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN等。
• IC廠(chǎng)牌：
  美、日、臺、歐系、國產(chǎn)等各大廠(chǎng)牌。
• 燒錄設備：
  全自動(dòng)燒錄機、托盤(pán)自動(dòng)燒錄機、卷帶自動(dòng)燒錄機、管裝自動(dòng)燒錄機、可支持Tray、Tube、Tape等I/O Media.
• 日產(chǎn)能＞300K，生產(chǎn)流程皆受到嚴格的控管，以確保服務(wù)質(zhì)量與產(chǎn)出。

◆拆帶/打帶

• 庫存各型Carrier與Cover Tape配合各式IC封裝拆帶、打帶前嚴格的外觀(guān)檢驗；可提供客制化的Carrier Tape

◆3D光學(xué)掃腳檢驗

• TSOP 、TSSOP 、BGA 、QFN、QFP、SOP、SOT、WCSOP封裝等

◆烘烤/真空包裝

• 依客戶(hù)需求提供烘烤老化試驗提供真空及濕度檢測紙特殊包裝

◆客制化服務(wù)

• 可依客戶(hù)特殊產(chǎn)品設計專(zhuān)屬燒錄機臺并提供使IC量產(chǎn)的完整服務(wù)方案

◆服務(wù)產(chǎn)能預設標準

• 平均時(shí)間：3.0秒／顆、作業(yè)效能：85％、作業(yè)時(shí)間：24小時(shí)／天

◆個(gè)性化服務(wù)： 提供駐廠(chǎng)燒錄，靈活配合客戶(hù)生產(chǎn)需要

作業(yè)流程